【CNMO科技消息】9月4日，红魔游戏手机产品总经理姜超预热红魔11。他强调，该系列将在散热、防水、性能、设计等方面实现重大突破。
红魔10S Pro+
姜超在预热中提及，红魔11将解决长期以来的防水难题。据爆料，红魔11通过创新结构设计，实现了风道与密封的系统级结合，确保风扇在IP68级防尘防水下仍能高效运作。这一突破预计将大幅提升耐用性和用户体验。散热方面，红魔11延续了品牌标志性的主动散热设计，但也进行了大幅升级。
据CNMO了解，红魔11将首批搭载高通最新旗舰平台，或为骁龙8 Elite Gen5移动平台。据悉，骁龙8 Elite Gen5将沿用八大核设计，其中两个超大核的主频高达4.61GHz，六个大核的主频也达到3.63GHz。电池方面，参考红魔10S Pro系列的7500mAh电池，红魔11电池容量可能提升至8000mAh。此外，新机还将配备全新的触控芯片。
外观设计方面，红魔11或将延续赛博朋克风设计，提供氘锋透明银翼等标志性配色方案。采用微米级3D光刻纹理，结合RGB动态光效系统，打造极具辨识度的旗舰外观。新机将延续红魔的“真全面屏”设计，将采用屏下前摄技术，实现无刘海、无挖孔的“行业顶级全面屏”。
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